協助系統開發商打造具人工智慧運算能力的嵌入式系統

台北2021年10月25日 /美通社/ — 全球物聯網與嵌入式運算技術領導品牌控創（Kontron）隆重推出型號為「3.5″-SBC-TGL」的新一代3.5吋單板電板，該產品搭載第11代Intel® Core™ U系列與Celeron® 6000系列處理器（代號：Tiger Lake UP3），可協助系統開發商打造適合智慧零售、工業自動化、智慧城市、醫療照護等物聯網或智慧物聯網相關應用所需之具有低延遲性、強大影像處理能力以及人工智慧運算能力的嵌入式系統。

自帶人工智慧推論能力

除了處理器與處理器內建的Intel®下一世代Iris® Xe顯示晶片所帶來的運算效能的提升以及將近2倍的影像顯示效能的躍進外，3.5″-SBC-TGL最大的亮點就是自帶人工智慧運算的能力，這對於有意開發視覺智慧系統的開發商而言，將是一大利多，因為整合型的顯示晶片具有高達96個執行單元，可處理高度平行的工作負載，再加上內建的Intel® Deep Learning Boost （Intel® DL Boost）技術有助於加速人工智慧的工作負載，換句話說，3.5″-SBC-TGL不需要搭配額外的專用顯卡就有足夠的能力處理人工智慧推論的工作負載，這可以節省系統整合所需的成本、降低能耗與散熱以及減少空間的使用。

支援8K超高畫質輸出

再者，3.5″-SBC-TGL位於背板上的兩個DisplayPort連接埠可支援最多兩個頻道的8K影像每秒60格的輸出，因此可以呈現幾乎零延遲、零掉格與零卡頓的效果。另外，透過可擴充的板對板連接器可以拉出額外的2個DisplayPort連接埠，讓板子可同時輸出4組DisplayPort訊號，支援4台獨立的顯示器以每秒60格的速度播放4K的影像，這樣的整合方式可以應用於電視牆、控制室影像監控或其他類似的多螢幕應用。

更快的網路效能

除了1個GbE LAN埠，3.5″-SBC-TGL另外配有1個2.5 GbE LAN埠，以滿足市場對於更高速的寬頻網路的需求，部份型號更支援Intel®時序協調運算（Time Coordinated Computing或縮寫為TCC）技術與時效性網路（Time-Sensitive Networking或縮寫為TSN）標準，可以為系統內以及系統間的各個連線裝置提供一個超可靠、低延遲的網路連結。

高擴展性、應用領域廣泛

3.5″-SBC-TGL配有1個板對板的連接器，可根據產品的應用透過子卡擴充額外的連接埠或功能，另外，針對搭載Core™處理器的型號，板子也支援可配置的熱設計功耗設定功能，最高可上調至28瓦，最低可下調至12瓦，此彈性可以讓系統開發商根據他們所採用的散熱技術和目標應用領域，更有彈性地設計他們的系統產品。3.5″-SBC-TGL同時支援0 °C到60 °C的商規操作溫度與-40 °C ~ 85 °C的工規操作溫度，因此，這個板子的整合應用面非常的廣，從家居環境到商業環境，甚至是嚴苛的工業環境都可以使用。

更多關於3.5″-SBC-TGL的詳情請參考：https://www.kontron.com/en/products/3.5–sbc-tgl/p160182

關於控創

控創（Kontron）是奧地利知名資訊系統整合服務商S&T集團下的子公司，為全球主要的主機板、單板電腦、電腦模組等嵌入式產品與物聯網解決方案的領導品牌，產品範圍涵蓋自動化、航空、通訊、國防、能源、資訊娛樂、醫療、運輸等各種領域，可配合應用方案開發商、系統整合商、OEM等各類型的客戶，針對特定的應用提供不同程度的客製化設計服務。目前控創亞太地區的營運總部在台北，分成兩個事業體：(1) 控創科技股份有限公司及光宸科技股份有限公司負責整個亞太地區的嵌入式產品與物聯網解決方案之銷售與技術支援，同時也負責全球3.5吋單板電腦的設計研發；(2) 台灣卡普施股份有限公司負責控創運輸事業體，提供台灣電信服務商電信核心網路及接取網路整體的解決方案。更多資訊，請參考控創官網www.kontron.com、電洽(02)2799-2789或email至SalesAsia@kontron.com。

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